展望全年度,科技部认为,重点科技带来新兴商机陆续扩散,厂商研发高阶产品陆续上市,皆有利维繫科学园区出口续航力,预估今年园区表现仍将较107年微幅成长。

科技部表示,科学园区整体出口额增加,主因半导体高阶製程产品订单需求稳定增加,再加上资通讯厂商因应美中贸易战,提高台湾产能配置量,加上转单效应浮现及新兴应用需求所致;其中,竹科出口5,385.01亿元,成长29.96%,中科2,065.44亿元,成长33.85%,南科2,033.41亿元,衰退2.56%。

进口额则因全球景气不确定性上升,电子终端产品市场日趋饱和,导致晶圆製造大厂及电子零组件厂商对电子元件及原材物料进口减少,整体进口额为3,360.32亿元,较去年同期衰退8.58%。

另经统计,科学园区108年上半年度营业额达1兆2,189.42亿元,其中竹科5,134.29亿元,较107年同期稍微减少0.02%,中科3,700.61亿元,成长5.69%,南科3,354.53亿元,衰退13.13%。

科技部表示,竹科产业发展具多样化及产业链完整等特性,今年上半年ICT产业营收表现亮眼,ICT厂商及半导体晶片厂商运用既有技术强项发展相关边缘运算,共同创造AIoT应用生态体系新商机,未来有助于竹科整体营收;中科受惠于人工智慧、物联网及高效能运算晶片需求畅旺致半导体高阶製程订单续增,推升中科整体营收成长;南科则因积体电路产业客户产品製程转换,且无大型扩厂之新产能开出,以致衰退。

以六大产业分析来看,电脑及周边产业大幅成长80.65%,因企业对资讯系统服务需求热络,加上新兴科技应用发展正快速成长,带动电脑及资讯服务业市场逐年扩张;通讯产业亦成长50.92%,随着AIoT趋势的兴起及边缘运算可以加快资料的处理与传送速度,减少延迟,如车联网、智慧家庭、智慧城市等物联网装置领域大幅成长,且全球5G赛局百家争鸣,对通讯厂商包括局端传输、用户终端及无线通讯设备需求的成长;生物技术产业成长15.23%,主要係受惠于医疗器材产业在产业聚落计画之大力支援下稳定成长,预估产品取得相关验证许可后,将为园区生技产业注入新一波的成长动能。

精密机械产业成长0.12%,因设备採购需求减缓,影响厂商接单状况,但仍部分业者跨入显示器及及半导体封测厂製程大系统的提供者,自动化设备接单畅旺;积体电路产业衰退3.50%,虽然随着智慧手机市场渐趋饱和以及国际贸易关税战对全球贸易造成冲击的情形越来越明显,加上记忆体产品供过于求造成价格滑落,半导体产业协会(SIA)预估今年全球半导体市场全年总销售值达4,121亿美元,年衰退12.1%。

惟园区半导体高阶製程产品需求续增,及我国IC设计业者藉由基础核心价值,透过特定的新兴科技应用领域,工研院IEK预估,台湾IC产业产值可达2兆6,214亿元,仍可较去年成长0.1%;光电产业衰退10.67%,主因为面板、太阳能及LED光电元件等次产业皆受整体供过于求影响,再加上总体经济发展不确定,终端消费需求疲弱。

大厂持续强攻差异化市场以提升高附加价值及非消费型产品比重,推动软硬整合及场域经济,整合上下游供应链,强化企业竞争力。科技部表示,近期产业发产方向由ICT产业进入AIoT时代,AI将为智慧化应用主要驱动力,以跨域整合带动下一波典範转移,提升既有技术,强化既有领域竞争力,如已拥有AI边缘推论晶片、AI软硬整合开发、半导体异质整合、新兴记忆体等技术,将ICT科技扩散至各产业,台湾具有领先全球的半导体完整供应链、长期与国际大厂合作所建立的信任与默契、以及健全的製造业与医疗资料库,是发展AI晶片上的优势,未来将着重于装置端的AI应用,需要具备「即时性」、「可靠性」、「隐私性」及「客製化」的特点;半导体业在未来5G、AI、HPC及智慧车等应用发展下将为全球半导体产业带来全新的商机。

展望今年全年度,科技部则认为,随着美中贸易摩擦战术不断升级,由关税战跃升为科技战,全球整体贸易成长力道将减缓,惟人工智慧、5G网路、云端系统、物联网、机器人等5大重点科技带来新兴商机陆续扩散,厂商研发高阶产品陆续上市,皆有利维繫科学园区出口续航力,预估108年园区表现仍将较107年微幅成长。